Investigation of the material removal mechanism during ultrasonic-assisted grinding of C/SiC composites

材料科学 磨料 复合材料 超声波传感器 研磨 机械加工 有限元法 断裂（地质） 纤维 碳化硅 脆性 弯曲 振动 各向异性 变形（气象学） 接触面积 相（物质） 剪切（地质） 断裂力学 摩擦学 法向力 图层（电子） 横截面 表面完整性 分层（地质） 声发射 微观结构 粒子（生态学） 平面磨削 残余应力 抗弯强度 接触力