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标题
[高分] Crack mechanism in wire bonding joints
引线键合接头的裂缝机制
相关领域
引线键合 互连 焊接 限制 可靠性（半导体） 结构工程 材料科学 压力（语言学） Lift（数据挖掘） 导电体 有限元法 电源模块 牵引（地质） 电气工程 机械工程 法律工程学 工程类 复合材料 功率（物理） 计算机科学 炸薯条 数据挖掘 哲学 电信 量子力学 物理 语言学
网址
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(98)00141-3
DOI
10.1016/s0026-2714(98)00141-3 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：S. Ramminger; P. Türkes; G. Wachutka
出版日期：1998-06-01
求助人
灵巧的奇迹 在 2025-07-21 18:31:44 发布自中国，悬赏 50 积分
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