Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering

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标题	Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S246802302...
DOI	10.1016/j.surfin.2025.107871 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Dou Xu; Su Ding; Haidong Yan; Chuantong Chen; Lei Su; et al 出版日期：2025-10-16
求助人	anpucle 在 2025-10-20 16:45:14 发布自陕西，悬赏 10 积分
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