| 标题 |
Miniature, low-cost, 200 mW, infrared thermal emitter sealed by wafer-level bonding 相关领域
材料科学
薄脆饼
光电子学
共发射极
红外线的
晶片键合
发射率
硅
光学
物理
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| 其它 |
期刊:Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE 作者:Kari Schjølberg‐Henriksen; Jo Gjessing; Kari Anne Hestnes Bakke; Sanja Hadzialic; D. T. Wang 出版日期:2017-02-20 |
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