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 Electrically Insulating Thermal Putty with High Thermal Conductivity and Low Thermal Resistance through Interface Modulation of Al 2 O 3 /AlN with Liquid Metal 相关领域
材料科学
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：B Yang; Yandong Wang; Kaiyuan Li; 赵祖健; Rongjie Yang; et al 出版日期：2026-06-09 |
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