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 Development of a novel wet cleaning solution for Post-CMP SiO2 and Si3N4 films 一种新型CMP后SiO2和Si3N4薄膜湿法清洗液的研制
相关领域
材料科学
四甲基氢氧化铵
化学工程
润湿
纳米颗粒
湿法清洗
化学机械平面化
表面粗糙度
接触角
残留物（化学）
纳米技术
复合材料
有机化学
化学
图层（电子）
工程类
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Jung-Hwan Song; Kihong Park; Sanghuck Jeon; Jaewon Lee; Taesung Kim 出版日期：2022-03-01 |
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