CDM simulation study of a system-in-package

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标题	CDM simulation study of a system-in-package 一种成套系统的CDM仿真研究相关领域模具（集成电路）可靠性（半导体）球栅阵列接口（物质）电子线路电压计算机科学电路可靠性集成电路集成电路封装功率（物理）电子工程电气工程工程类可靠性工程操作系统材料科学物理最大气泡压力法量子力学气泡复合材料焊接
网址	https://experts.illinois.edu/en/publications/cdm-simulation-... AI链接 illinois.edu
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium 作者：Vrashank Shukla; Elyse Rosenbaum 出版日期：2010-11-09
求助人	YFovY 在 2025-06-30 10:25:11 发布自浙江，悬赏 10 积分
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