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  Microstructure and properties of Cu-Cr-Ti alloy with high softening resistance 高抗软化Cu-Cr-Ti合金的组织与性能
相关领域
材料科学
合金
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软化
再结晶（地质）
冶金
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电阻率和电导率
复合材料
古生物学
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期刊：Journal of Physics Conference Series 作者：Zhen Yang; Wanyu Wang; Jimiao Ma; Xingyu Liu; Feng Liu 出版日期：2022-04-01 |
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