| 标题 |
 Packaging of photonic integrated circuits (PIC) for sensing and quantum applications 用于传感和量子应用的光子集成电路（PIC）封装
相关领域
光子学
光子集成电路
光电子学
电子线路
集成电路
计算机科学
量子
电子工程
材料科学
物理
电气工程
工程类
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Stefan W. Heinemann 出版日期：2025-03-21 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
bc
昏睡的蟠桃
SYLH
科研助手6
冰魂
iNk
椰子在长江送礼物
HEIKU
m木宁木蒙
等待的忆枫
pcr163
pluto
科研小民工
yufanhui
平常的毛豆
赫枫
高大凌寒
back you up
VDC
皖公网安备34019202002308
