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标题
Dependences of bottom and sidewall etch rates on bias voltage and source power during the etching of poly-Si and fluorocarbon polymer using SF6, C4F8, and O2 plasmas
使用SF6、C4F8和O2等离子体蚀刻多晶硅和氟碳聚合物期间底壁和侧壁蚀刻速率对偏压和源功率的依赖性
相关领域
氟碳化合物 材料科学 偏压 蚀刻(微加工) 聚合物 基质(水族馆) 反应离子刻蚀 各向异性 等离子体刻蚀 等离子体 分析化学(期刊) 电压 复合材料 化学 电气工程 光学 海洋学 物理 图层(电子) 地质学 工程类 量子力学 色谱法
网址
DOI
10.1116/1.1695338 doi
其它 期刊:Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena
作者:Jae-Ho Min; Gyeo-Re Lee; Jin-kwan Lee; Sang Heup Moon; Chang-Koo Kim
出版日期:2004-07-09
求助人
超级傲安 在 2025-06-21 13:05:03 发布自江西,悬赏 10 积分
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