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Novel Atomic Layer Processes for Semiconductor Manufacturing: Area Selective Deposition, Atomic Layer Annealing, and Atomic Layer Etching
用于半导体制造的新型原子层工艺:区域选择性沉积、原子层退火和原子层蚀刻
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DOI
10.1007/s12541-025-01337-z doi
求助人
姜晓枫 在 2025-12-01 09:29:55 发布自山东,悬赏 10 积分
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