| 标题 |
  Metal Additive Microfabrication of System-in-Package with Embedded Microfluidic Thermal Management for Heterogeneous Integration with Semiconductor Dies 相关领域
微加工
材料科学
小型化
直接金属激光烧结
四平无引线包
散热片
电子包装
集成电路
光电子学
纳米技术
制作
机械工程
冶金
复合材料
工程类
图层（电子）
病理
替代医学
微观结构
医学
胶粘剂
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Bhushan Lohani; Sheikh Dobir Hossain; Robert C. Roberts 出版日期：2023-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Criminology34
BowieHuang
寻道图强
GingerF
yyds
风清扬
Adc
andrele
无极微光
繁星长明
Momomo
走啊走
RJ
Mufreh
morena
YifanWang
spongebob
轨迹
落水
Wind
hkl1542
lky
淡淡萍
爱听歌的复天
皖公网安备34019202002308
