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Microstructure and thermal physical properties of SiC matrix microencapsulated composites at temperature up to 1900 °C SiC基微胶囊化复合材料在1900℃下的微观结构和热物理性能
相关领域
材料科学
微观结构
复合材料
放电等离子烧结
共晶体系
热膨胀
热导率
烧结
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| 其它 |
期刊:Ceramics International 作者:Zhenliang Yang; Bingqing Li; Pengcheng Zhang; Mingfu Chu; Bin Bai; et al 出版日期:2019-11-03 |
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