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Tailoring and Assessing Copper Nanoparticle Seeded Electroless Copper Plating on Polymer Microspheres |
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期刊:Langmuir 作者:Qing Liu; Yuling Shi; Qianqian Pan; Danlong Yang; Yangeng Lan; et al 出版日期:2026-04-24 |
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(2025-6-4)