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  Reliability Evaluation of Board-Level Flip-Chip Package under Coupled Mechanical Compression and Thermal Cycling Test Conditions 板级倒装芯片封装在机械压缩和热循环耦合试验条件下的可靠性评估
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期刊：Materials 作者：Meng-Kai Shih; Yu-Hao Liu; Calvin Lee; C. P. Hung 出版日期：2023-06-09 |
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