Highly Robust Ti Adhesion Layer during Terminal Reaction in Micro-Bumps

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标题	Highly Robust Ti Adhesion Layer during Terminal Reaction in Micro-Bumps 微凸块末端反应过程中的高鲁棒钛粘附层相关领域金属间化合物材料科学图层（电子）焊接柯肯德尔效应粘附润湿复合材料空隙（复合材料）胶粘剂冶金合金
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/15/12/4297/pdf?version=165578... AI链接 mdpi.com mdpi.com nih.gov nih.govdoi.org
DOI	10.3390/ma15124297 doi
其它	期刊：Materials 作者：Chen-Wei Kao; Po-Yu Kung; Chih‐Chia Chang; Weichen Huang; Fu-Ling Chang; et al 出版日期：2022-06-17
求助人	科里斯皮尔在 2025-06-05 05:20:39 发布，悬赏 10 积分
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