Electrodeposition of Ni-Cu alloy films from nickel matte in deep eutectic solvent

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标题	Electrodeposition of Ni-Cu alloy films from nickel matte in deep eutectic solvent 深共晶溶剂中冰镍电沉积Ni-Cu合金薄膜相关领域深共晶溶剂镍合金氯化胆碱共晶体系材料科学循环伏安法电化学电解质腐蚀冶金无机化学氯化物相（物质）化学工程电极化学有机化学物理化学工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2019.04.052
DOI	10.1016/j.matchemphys.2019.04.052 doi
其它	期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Shuaichao Rao; Xingli Zou; Shujuan Wang; Yi Lu; Tianyu Shi; et al 出版日期：2019-04-23
求助人	乐观的一一在 2025-07-03 17:05:18 发布自天津，悬赏 10 积分
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