Microscale underfill dynamics and void formation of high-density flip-chip packaging: Experiments and simulations

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标题	Microscale underfill dynamics and void formation of high-density flip-chip packaging: Experiments and simulations 高密度倒装芯片封装的微尺度下填充动力学和空隙形成：实验与模拟相关领域倒装芯片微尺度化学物理空隙（复合材料）机械纳米技术统计物理学复合材料数学胶粘剂数学教育材料科学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1063/5.0178218
DOI	10.1063/5.0178218 doi
其它	期刊：Physics of Fluids 作者：Erjun Wu; Bo Wang; Shuai Zhang; Yu Su; Xiaodong Chen 出版日期：2024-03-01
求助人	义气白萱在 2025-06-09 20:42:05 发布自北京，悬赏 10 积分
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