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标题
Low Temperature Sintering Cu6Sn5 Nanoparticles for Superplastic and Super‐uniform High Temperature Circuit Interconnections
低温烧结Cu6Sn5纳米颗粒用于超塑性和超均匀高温电路互连
相关领域
材料科学 超塑性 烧结 金属间化合物 互连 熔点 纳米颗粒 熔化温度 复合材料 脆性 冶金 光电子学 纳米技术 微观结构 合金 计算机科学 计算机网络
网址
https://doi.org/10.1002/smll.201500896
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1002/smll.201500896 doi
其它 期刊：Small
作者：Ying Zhong; Rong An; Chunqing Wang; Zhen Zheng; Zhi‐Quan Liu; et al
出版日期：2015-06-01
求助人
姚琳 在 2025-06-11 17:00:27 发布自江苏，悬赏 10 积分
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