电子封装用环氧树脂高导热复合材料的制备及性能优化研究

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标题	[高分] 学位论文电子封装用环氧树脂高导热复合材料的制备及性能优化研究
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	姚雄桂林电子科技大学
求助人	letty 在 2025-02-14 11:41:26 发布自广东，悬赏 50 积分
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