Recent advances in conductive hydrogels for soft biointegrated electronics: Materials, properties, and device applications

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标题	Recent advances in conductive hydrogels for soft biointegrated electronics: Materials, properties, and device applications
网址	https://doi.org/10.1016/j.wees.2024.10.004
DOI	10.1016/j.wees.2024.10.004 doi
其它	期刊：作者：Yoonsoo Shin; Hyun Su Lee; Hyein Jeong; Dae‐Hyeong Kim 出版日期：2024-11-26
求助人	笨笨以菱在 2026-07-18 19:05:12 发布自河南，悬赏 10 积分
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