Effect of high temperature storage test on reliability of eutectic Sn–Cu/ENIG solder joint

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标题	Effect of high temperature storage test on reliability of eutectic Sn–Cu/ENIG solder joint
网址	https://doi.org/10.1179/174328407x177009
DOI	10.1179/174328407x177009 doi
其它	期刊：Materials Science and Technology 作者：J.-W. Yoon; S.-W. Kim; S.-B. Jung 出版日期：2007
求助人	STP顶峰相见在 2026-06-26 15:55:28 发布自中国，悬赏 30 积分
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