Modeling, imaging and resistance analysis for crystalline silicon photovoltaic modules failure on thermal cycle test

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标题	Modeling, imaging and resistance analysis for crystalline silicon photovoltaic modules failure on thermal cycle test 晶体硅光伏组件热循环失效的建模、成像及电阻分析相关领域材料科学破损热冲击温度循环焊接耐久性压力（语言学）断裂（地质）光伏系统晶体硅循环应力硅复合材料有限元法结构工程热的冶金工程类电气工程哲学气象学物理语言学
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2020.104818
DOI	10.1016/j.engfailanal.2020.104818 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Ying Du; Luchuang Wang; Wusong Tao 出版日期：2020-12-01
求助人	dery 在 2024-02-05 14:33:23 发布自江苏，悬赏 10 积分
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