Low-Temperature Sintered Nanoscale Silver as a Novel Semiconductor Device-Metallized Substrate Interconnect Material

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标题	Low-Temperature Sintered Nanoscale Silver as a Novel Semiconductor Device-Metallized Substrate Interconnect Material 低温烧结纳米银作为半导体器件金属化衬底互连材料相关领域材料科学基质（水族馆）互连焊接烧结多孔性半导体复合材料热膨胀微观结构弹性模量光电子学海洋学计算机科学地质学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1109/tcapt.2005.853167
DOI	10.1109/tcapt.2005.853167 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：John G. Bai; Zhiye Zach Zhang; J.N. Calata; Gongxuan Lü 出版日期：2006-09-01
求助人	谨慎的含之在 2024-04-29 11:48:17 发布自湖北，悬赏 10 积分
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