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An Embedded Microfluidic Approach for Direct Cooling of Copper Windings in Printed Circuit Boards 相关领域
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10.1115/ht2024-131827
doi
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期刊:ASME 2024 Heat Transfer Summer Conference 作者:Daniel A. Moguel; Steven D. Pekarek; Justin A. Weibel 出版日期:2024-09-09 |
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(2025-6-4)