Experimental study of current density in copper filling process within deep through-silicon vias with high aspect ratio

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标题	Experimental study of current density in copper filling process within deep through-silicon vias with high aspect ratio
网址	http://dx.doi.org/10.1088/1361-6439/ab3f3e
DOI	10.1088/1361-6439/ab3f3e doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Feng Wang; Fuliang Wang; Ximei Liu; Jinzhi Liu 出版日期：2019-10-25
求助人	平常心锁在 2026-10-23 15:28:54 发布自上海，悬赏 10 积分
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