| 标题 |
 A Cost-saving Thermal Test Chip Design in a Test Vehicle of Large BGA 大型BGA测试车的低成本热测试芯片设计
相关领域
球栅阵列
炸薯条
热质量
倒装芯片
可靠性（半导体）
热的
散热膏
热阻
芯片级封装
电阻器
集成电路封装
工程类
材料科学
散热片
机械工程
电气工程
焊接
复合材料
功率（物理）
电压
气象学
物理
胶粘剂
量子力学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Jian-Jun Sun; Yuanting Lai; Hao Yang; Jian Pang; Tingting Sun; et al 出版日期：2021-09-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cctv18
紫金大萝卜
shinysparrow
gjww
个性的紫菜
王力宏弟弟
iVANPENNY
Maestro_S
SOLOMON
柯一一
阿大呆呆
罗_
psyduck
老实的鸣凤
友好冷之
不安青牛
De_Frank123
sutharsons
pcr163
凤凰
皖公网安备34019202002308
