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 A Resonant Differential Pressure Microsensor With Stress Isolation and Au-Au Bonding in Packaging 封装中应力隔离Au-Au键合谐振差压微传感器
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Chao Cheng; Jiahui Yao; Yulan Lu; Junbo Wang; Deyong Chen; et al 出版日期：2022-04-01 |
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