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 Van der Waals Layer Transfer of 2D Materials for Monolithic 3D Electronic System Integration: Review and Outlook 用于单片三维电子系统集成的2D材料的范德华层转移：回顾与展望
相关领域
纳米技术
材料科学
薄脆饼
数码产品
范德瓦尔斯力
计算机科学
电气工程
化学
工程类
分子
有机化学
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| 其它 |
期刊：ACS Nano 作者：Jun‐young Kim; Xin Ju; Kah‐Wee Ang; Dongzhi Chi 出版日期：2023-01-19 |
| 求助人 | |
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