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标题
Thermomechanical Stress Analysis, Characterization, and Optimization for Double-Side Cooled Power Modules With Ceramic Substrate
陶瓷基板双面冷却功率模块的热机械应力分析、表征和优化
相关领域
材料科学 表征(材料科学) 陶瓷 压力(语言学) 基质(水族馆) 复合材料 功率(物理) 结构工程 工程类 地质学 纳米技术 热力学 物理 语言学 海洋学 哲学
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2024.3381471 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者:Bingyang Li; Xu Yang; Kangping Wang; Min Wu; Wenjie Chen
出版日期:2024-03-25
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YF 在 2025-12-06 12:43:56 发布自广西,悬赏 10 积分
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