Correlated missing linker defects increase thermal conductivity in metal–organic framework UiO-66

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标题	Correlated missing linker defects increase thermal conductivity in metal–organic framework UiO-66 相关领域金属有机骨架连接器热导率材料科学热的金属化学计算机科学有机化学复合材料热力学冶金物理吸附操作系统
网址	https://doi.org/10.1039/d2sc06120a
DOI	10.1039/d2sc06120a doi
其它	期刊：Chemical Science 作者：Meiirbek Islamov; Paul Boone; Hasan Babaei; Alan J. H. McGaughey; Christopher E. Wilmer 出版日期：2023-01-01
求助人	Ann 在 2026-01-25 10:18:36 发布，悬赏 10 积分
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