Impact‐Induced Bonding: Physical Processes and Bonding Mechanisms

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标题	Impact‐Induced Bonding: Physical Processes and Bonding Mechanisms 冲击诱导键合：物理过程与键合机制相关领域材料科学计算机科学
网址	https://doi.org/10.1002/9783527839353.ch2
DOI	10.1002/9783527839353.ch2 doi
其它	期刊：作者：David Veysset; Mostafa Hassani 出版日期：2024-04-19
求助人	滕皓轩在 2024-04-27 10:57:47 发布自四川，悬赏 20 积分
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