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 Indium solder as a thermal interface material using fluxless bonding technology 使用无焊剂键合技术作为热界面材料的铟焊料
相关领域
材料科学
散热膏
热膨胀
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期刊： 作者：Tanawan Chaowasakoo; Teng Hoon Ng; Jinda Songninluck; Margaret B. Stern; Sai Ankireddi 出版日期：2009-01-01 |
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