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 Construction of a Cu–Sn Heterojunction Interface Derived from a Schottky Junction in Cu@Sn/rGO Composites as a Highly Efficient Dielectric Microwave Absorber 作为高效电介质微波吸收剂的Cu@Sn/rGO复合材料肖特基结Cu-Sn异质结界面的构建
相关领域
材料科学
异质结
微波食品加热
反射损耗
电介质
肖特基势垒
光电子学
复合材料
吸收（声学）
石墨烯
复合数
介电损耗
纳米技术
电信
计算机科学
二极管
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Tiantian Li; Long Xia; Hua Yang; Xinyu Wang; Tao Zhang; et al 出版日期：2021-03-08 |
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