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 Thermal cycling aging effects on Sn–Ag–Cu solder joint microstructure, IMC and strength 热循环时效对Sn-Ag-Cu焊点组织、IMC和强度的影响
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期刊：Thin Solid Films 作者：J.H.L. Pang; T.H. Low; B.S. Xiong; Luhua Xu; C.C. Neo 出版日期：2004-07-20 |
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