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 Effect of Zn-powder content on the property of Cu/SAC0307 powder/Cu joint under ultrasonic assisted at low temperature 低温超声辅助下Zn粉含量对Cu/SAC0307粉末/Cu接头性能的影响
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Guisheng Gan; Liujie Jiang; Shiqi Chen; Yongqiang Deng; Di Yang; et al 出版日期：2021-01-13 |
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