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 Improved understanding of the enhancement of sintering of mixtures of Cu microparticles and sn nanoparticles for electronic packaging 提高对电子封装用Cu微粒和sn纳米颗粒混合物烧结增强的理解
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Guannan Yang; Wei Lin; Haiqi Lai; Chaobin Zhong; Yu Zhang; et al 出版日期：2022-04-01 |
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