| 标题 |
Releasing the residual stress of Cf/SiC-GH3536 joint by designing an Ag-Cu-Ti + Sc2(WO4)3 composite filler metal Ag-Cu-Ti+Sc2(WO4)3复合填充金属释放Cf/SiC-GH3536接头残余应力
相关领域
材料科学
钎焊
热膨胀
复合数
残余应力
复合材料
接头(建筑物)
抗剪强度(土壤)
合金
填料(材料)
相(物质)
压力(语言学)
填充金属
结构工程
工程类
哲学
土壤科学
土壤水分
语言学
有机化学
化学
环境科学
电弧焊
焊接
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Material Science and Technology 作者:Pengcheng Wang; Xingjun Liu; Hai Wang; Jian Cao; Junlei Qi; et al 出版日期:2021-10-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|