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 Roadmap and Challenges on the Next Generation of Thermal Interface Material for High Warpage Heterogonies Package 用于高翘曲异质性封装的下一代热界面材料的路线图和挑战
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Gamal Refai-Ahmed; Hoa Do; Md Malekkul Islam; Jason Strader; Quamrul Arefeen; et al 出版日期：2022-12-07 |
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