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Thin Cu film resistivity using four probe techniques: Effect of film thickness and geometrical shapes
用四种探针技术研究铜薄膜电阻率:薄膜厚度和几何形状的影响
相关领域
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期刊:AIP Conference Proceedings 作者:Sumita Choudhary; Rahul Narula; S. Gangopadhyay 出版日期:2018-01-01 |
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