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 Numerical Simulation of Cu/Polymer-Dielectric Hybrid Bonding Process using Finite Element Analysis 铜/聚合物-介质混合键合过程的有限元数值模拟
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sasi Kumar Tippabhotla; Lin Ji; Yong Han 出版日期：2022-07-13 |
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