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 Ultra-thin layer packaging for implantable electronic devices 相关领域
帕利烯
材料科学
微电子机械系统
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Andreas Hogg; Thierry Aellen; Stefanie Uhl; Benjamin Graf; H. Keppner; et al 出版日期：2013-05-21 |
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