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Nondestructive inspection of packaged microcircuits by aperture-type terahertz near-field imaging 孔径型太赫兹近场成像无损检测封装微电路
相关领域
太赫兹辐射
材料科学
无损检测
光学
聚对苯二甲酸乙二醇酯
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量子力学
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期刊:Journal of Physics D Applied Physics 作者:Nan Wang; Tianying Chang; Hong‐Liang Cui 出版日期:2022-01-27 |
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