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 Analysis of (Al,Cr,Nb,Ta,Ti)-nitride and -oxynitride diffusion barriers in Cu-Si interconnects by 3D-Secondary Ion Mass Spectrometry 相关领域
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期刊：Materials Characterization 作者：A. Kretschmer; Fabian Bohrn; Herbert Hutter; Eduardo Pitthan; Tuan T. Tran; et al 出版日期：2023-01-18 |
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(2025-6-4)
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