Thermal Simulator for Advanced Packaging and Chiplet-Based Systems

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标题	Thermal Simulator for Advanced Packaging and Chiplet-Based Systems
网址	https://doi.org/10.1109/tvlsi.2025.3545604
DOI	10.1109/tvlsi.2025.3545604 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems 作者：Yousef Safari; Adam Corbier; Dima Al Saleh; Fahad Rahman Amik; Boris Vaisband 出版日期：2025-01-01
求助人	有魅力千筹在 2026-07-02 22:49:42 发布自美国，悬赏 10 积分
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