Effect and mechanism of cold rolling and aging process on microstructure and properties of columnar grain C70250 copper alloy

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标题	Effect and mechanism of cold rolling and aging process on microstructure and properties of columnar grain C70250 copper alloy 相关领域材料科学合金微观结构极限抗拉强度晶界冶金电阻率和电导率铜复合材料位错降水电气工程物理工程类气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.msea.2021.142577
DOI	10.1016/j.msea.2021.142577 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Wanneng Liao; Haoqin Yang; Cheng Yi; Jing‐Hua Zheng 出版日期：2021-12-31
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