Direct Bonding of 6-inch GaAs/SiC Wafers for Enhanced Thermal Management in High-Power Devices

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标题	Direct Bonding of 6-inch GaAs/SiC Wafers for Enhanced Thermal Management in High-Power Devices
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.5c21396
DOI	10.1021/acsami.5c21396 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yuan Yin; Zhetong Liu; Ziyue Xu; Qingxu Su; Szuyu Huang; et al 出版日期：2026
求助人	青珣在 2026-04-20 18:36:41 发布自北京，悬赏 10 积分
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