Effect of mechanical process parameters on friction behavior and material removal during sapphire chemical mechanical polishing

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标题	Effect of mechanical process parameters on friction behavior and material removal during sapphire chemical mechanical polishing
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2011.04.068
DOI	10.1016/j.mee.2011.04.068 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Zefang Zhang; Weixia Yan; Lei Zhang; Weili Liu; Zhitang Song 出版日期：2011
求助人	秋刀鱼在 2026-05-12 16:54:28 发布自天津，悬赏 10 积分
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