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标题
Review of microstructure and properties of low temperature lead-free solder in electronic packaging
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DOI
10.1080/14686996.2020.1824255 doi
其它 期刊:Science and Technology of Advanced Materials
作者:Kai-Kai Xu; Liang Zhang; Li-Li Gao; Nan Jiang; Lei Zhang; Su-Juan Zhong
出版日期:2020
求助人
Colin 在 2026-05-28 16:45:45 发布自辽宁,悬赏 30 积分
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