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 Microstructure evolution, electrical conductivity and mechanical properties of dual-scale Cu5Zr/ZrB2 particulate reinforced copper matrix composites 双尺度Cu5Zr/ZrB2颗粒增强铜基复合材料的组织演变、导电性能和力学性能
相关领域
材料科学
微观结构
复合材料
电阻率和电导率
铜
极限抗拉强度
电导率
软化
冶金
电气工程
工程类
物理化学
化学
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| 其它 |
期刊：Materials science and engineering. A, Structural materials: proporties, microstructures and processing/Materials science & engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing 作者：Siruo Zhang; Huijun Kang; Rengeng Li; Chen Zou; Enyu Guo; et al 出版日期：2019-08-01 |
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